臺(tái)積電3nm工藝重大突破或?qū)?月量產(chǎn)：蘋(píng)果iPhone 14無(wú)緣采用

臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)一年多了，今年就要量產(chǎn)3nm工藝了，不過(guò)這代工藝歷經(jīng)多次波折，臺(tái)積電已經(jīng)改變策略率先量產(chǎn)第二版的N3B工藝，今年8月份就要量產(chǎn)，可惜今年iPhone 14的A16芯片已經(jīng)錯(cuò)過(guò)機(jī)會(huì)了。

據(jù)《聯(lián)合報(bào)》消息，臺(tái)積電的3nm工藝最近取得了重大突破，將于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片量產(chǎn)。

此前我們也報(bào)道過(guò)，臺(tái)積電的3nm會(huì)有多個(gè)版本，至少包括N3、N3E、N3B。

現(xiàn)在8月份要量產(chǎn)的是N3B版，2023年還會(huì)有增強(qiáng)版的N3E工藝量產(chǎn)。

據(jù)悉，N3E工藝將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會(huì)比N3版本低大約8％，相比N5仍然會(huì)高60％。

按照以往的慣例，臺(tái)積電每代新工藝的首發(fā)客戶基本上都是蘋(píng)果，但是現(xiàn)在3nm工藝要到下半年才量產(chǎn)，今年iPhone 14用的A16處理器趕不上了，它使用的還是5nm改進(jìn)的4nm工藝，因此會(huì)在去年5nm A15的基礎(chǔ)上繼續(xù)改進(jìn)，是不是擠牙膏還不好說(shuō)，就看具體能提升多少性能了。