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2020年5月15日,之前一直否認去美國建廠的臺積電突然宣布,將投資120億美元在美國建設晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。

臺積電表示,此座將設立于亞利桑那州的廠房將采用臺積公司的5nm制程技術生產(chǎn)半導體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓,將直接創(chuàng)造超過1600個高科技專業(yè)工作機會,并間接創(chuàng)造半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機會。

該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年,臺積公司于此項目上的支出(包括資本支出)約120億美元。

臺積電的投資計劃已經(jīng)在去年底獲得批準,首批投資約為35億美元(約合人民幣230億元)。

不過臺積電在美國建工廠的事情并不是那么一帆風順,最新報道稱他們在美國工廠的建設過程相當辛苦。

目前臺積電的工廠還沒動工,還在獲取報價的階段,但是成本與臺灣建廠已經(jīng)高得嚇人,光是基礎建設費用就要6倍多,因為美國工人的用工成本高出三成,而且生產(chǎn)效率低下。

除了建設成本之外,臺積電的5nm工廠還有其他考驗,有法律規(guī)定不同導致的額外成本,還有就是半導體供應鏈的配合。

此前臺積電提到已經(jīng)要求合作伙伴、供應商一同前往美國建廠,但此事還有相當大的風險,原料的庫存、運輸物流體系也不完善,配套廠商現(xiàn)在陷入了兩難之中。

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責任編輯:莊婷婷

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