瘋狂堆核心！AMD/Intel硝煙又起

上周的最大的新聞莫過于Intel和AMD的再一次對彪，在發(fā)燒級HEDT平臺上推出新i9和Ryzen9兩大系列CPU。如此一來“7”就不再是唯一高端的專用數(shù)字。

先讓我們再次回顧一下這一周以來兩大巨頭的最新動態(tài)。先是Intel的Core i9型號和跑分。緊接著AMD又確認(rèn)在臺北電腦展上會有銳龍Ryzen 9發(fā)布，雖然隨后AMD自己站出來澄清沒有這回事，但要推AMD的發(fā)燒平臺就準(zhǔn)沒錯，這一下頗有當(dāng)年你追我趕的競爭味道。

●發(fā)燒級的i9是什么樣規(guī)格？

先來說說牙膏廠Intel，一直以來i3、i5、i7都是代表著入門、中端、高端的意思，i7的高端定義很廣，諸如4核的i7-7700K、6700K等都是每一代酷睿的頂級產(chǎn)品，而像X79、X99這些HEDT平臺上的至尊版i7（8核、10核）同樣都是歸入到i7系列當(dāng)中，雖然都是i7的冠名，但往往兩者明顯不是同一個級別，至尊版i7除了具有更多的核心線程之外，CPU接口和內(nèi)存支持以及PCie通道數(shù)都大不相同。

在i3默秒全的年代，i7怎么定義的結(jié)果都是一個樣，所以沒必要在這點(diǎn)上去折騰太多。但AMD今年拿出了相當(dāng)給力的銳龍R5、R7后，2千元以上再不是Intel固有的后花園了。

在銳龍的等級劃分上AMD是借鑒了Intel的劃分方式，分3、5、7三檔。這種“借鑒”的好處就是即使不熟悉銳龍的新用戶都可以快速Get到R3懟i3、R5懟i5、R7懟i7的對位方式，而在實(shí)際的產(chǎn)品定位上，AMD使了更加毒辣的一招：像R5 1600X的這類4核8線程規(guī)格銳龍R5的對手不局限于i5，AMD更多是想對位同樣是4核8線程的i7，同樣8核16線程的R7，AMD主導(dǎo)的對位的則是至尊版的i7。R5、R7都有對位i7的產(chǎn)品，這是Intel最不想看到的產(chǎn)品對位。所以從一下代至尊版開始掛上更高級別的Core i9的頭銜，同時從原先最高10核規(guī)格拉升到12核，凸顯Core i9的規(guī)格強(qiáng)大。

Core i9基于Skylake-X架構(gòu)，共計4款，分別為Core i9-7920X、i9-7900X、i9-7820X、i9-7800X，定位由高到低。

i9-7800X：6核心、12線程，三級緩存8.25MB，28條PCI-E通道默認(rèn)主頻2.5GHz，Turbo 2.0睿頻加速可到4GHz，最快臺北展上就能看到。

i9-7820X：8核心、16線程，三級緩存11MB，28條PCI-E通道，默認(rèn)主頻3.6GHz，Turbo 2.0睿頻加速可到4.3GHz，Turbo 3.0最高4.5GHz，同樣最快臺北展上就能看到。

i9-7900X：10核心、20線程，三級緩存13.75MB，支持44條PCI-E通道，默認(rèn)主頻3.3GHz、Turbo 2.0睿頻加速可到4.3GHz，Turbo 3.0最高4.5GHz，也是最快臺北展上就能看到。

i9-7920X：12核心、24線程，三級緩存16.5MB，44條PCI-E通道，主頻、睿頻等規(guī)格暫時不詳，預(yù)計趕不上臺北電腦展了，要到晚些8月時候才發(fā)布。

同樣出現(xiàn)在HEDT平臺的還有KabyLake-X的2款型號，這2款CPU沒有冠上i9的頭銜，而是繼續(xù)沿用i7的稱謂，保持4核心的規(guī)格，16條PCIe通道，基礎(chǔ)頻率都達(dá)4.0GHz以上。

綜合目前的信息來看，下一代發(fā)燒級X299平臺上會有i9、i7的2種選擇，Intel似乎在告訴大家如果追求多核的可以上i9，最求高頻的可以上i7。

●這樣的劃分好嗎？KabyLake-X路人甲屬性盡顯

Intel為啥要這樣劃分？老實(shí)說小編真心不知道Intel老外思維是怎樣想的。首先至尊版上劃分Skylake-X和KabyLake-X是無奈之舉，也是為擠牙膏而買單，假如至尊版上按照Skylake-X到Kabylake-X按部就班推出的話，這牙膏肯定擠得沒完沒了的，干脆直接在同一代上一并推出，不拖沓！但是順序上是否有待商榷？毫無疑問Skylake-X比KabyLake-X的定位要高，但是Skylake更多是代表六代酷睿，而KabyLake則是優(yōu)化后更先進(jìn)的七代，換在至尊版上是否應(yīng)該反過來定位KabyLake-X比Skylake-X高會更加科學(xué)，起碼推廣上更容易被理解。

另外在X299發(fā)燒平臺上推4核的i7？KabyLake-X的2款至尊版的i7雖美其名是至尊版，但規(guī)格上還是停留在4核8線程，16條PCIe通道，L3緩存也沒有太大變化，規(guī)格上和現(xiàn)款的7700K相比根本沒有太多優(yōu)勢可言，即使是新裝機(jī)的用戶也要認(rèn)真考慮是否值得為了那點(diǎn)默認(rèn)頻率的提升而硬著頭皮上X299主板？這究竟是為了賣主板還是為了賣CPU呢？這點(diǎn)上小編苦思冥想都想不出個所以然來。

一般選擇至尊版的發(fā)燒平臺都是奔著多核心的需求而來的，要是在多核的基礎(chǔ)上有更高的頻率則更加迎合發(fā)燒玩家的口味，但受限于目前工藝制程等技術(shù)限制，就8核以上的CPU每提升0.1GHz都要付出相當(dāng)一定的功耗和熱量才能實(shí)現(xiàn)。

●AMD也著手打造自己的發(fā)燒平臺，但不是叫R9

聊完Intel，再來關(guān)注一下AMD！相比Intel的詳實(shí)的爆料，AMD繼續(xù)保持它向來的作風(fēng)——PPT，資料有限，但我們?nèi)匀荒軓闹锌闯鳇c(diǎn)端倪。

首先AMD已經(jīng)否認(rèn)了銳龍 Ryzen 9的命名方式，所以未來再也看不到酷睿i9對飆銳龍R9這樣的標(biāo)題，雖然Ryzen 9被否認(rèn)了，但AMD確實(shí)在打造自己的發(fā)燒平臺，而這個高端平臺將命名為Threadripper（直譯就是線程開膛手、撕裂者）。

如果你有印象的話，其實(shí)Threadripper頭一次露面是在去年12月的時候，從AMD的商標(biāo)注冊文件中就已經(jīng)提及到它，當(dāng)時一同出現(xiàn)的“Ryzen”已經(jīng)坐實(shí)。之前，外界都猜測是這是AMD對自家同步多線程技術(shù)的商用名，現(xiàn)在看來并非如此。

很長的一段時間AMD都是以仰望高端玩家的姿態(tài)來對待發(fā)燒級平臺，雖然目前的銳龍R7 1800X都是對著Intel的發(fā)燒平臺來干的，但怎么說都只是找“老二”i7-6900K的麻煩，而面對Intel的最頂級的10核20線程的i7-6950X，AMD暫時還拿不出好牌來對位，頂級性能的寶座還未能觸及到。

現(xiàn)在就是趁著銳龍這一波順勢推出16核32線程CPU和對應(yīng)專屬的X399發(fā)燒平臺，新平臺接口不同于一般的AM4接口，而是采用服務(wù)器同級的SP3r2接口，屆時CPU的針腳數(shù)目將達(dá)到恐怖的4094針。16核的ThreadRipper熱設(shè)計功耗180W，32MB三緩，支持64條PCIe總線，支持4通道DDR4內(nèi)存?？傮w規(guī)格是更勝于目前的X370、B350芯片組，同時AMD計劃新發(fā)燒平臺是直接對位Intel下一代X299平臺。

雖然Threadripper和銳龍 Ryzen在命名上有所區(qū)別，但是核心架構(gòu)和銳龍 Ryzen如出一轍，可視為在銳龍Ryzen的基礎(chǔ)上堆砌更多的核心進(jìn)去，同頻單核性能肯定一個樣的了，但是比銳龍Ryzen多了一半的核心，頻率設(shè)定方面不會太高，單核性能就不要指望比銳龍的好。因為它所面向的用戶都是在專業(yè)應(yīng)用上最求多線程的性能，而非單核性能。

●今年高端發(fā)燒的撕逼大戰(zhàn)才剛開始

兩家的發(fā)燒平臺暫時尚未推出，但火藥味十足，可以預(yù)見的是一場高端發(fā)燒的撕逼大戰(zhàn)一觸即發(fā)！論架構(gòu)而言，Intel雖然是擠牙膏的姿態(tài)，下一代旗艦也只是稍微增加了2個核心，但架構(gòu)還是要比AMD的先進(jìn)一點(diǎn)點(diǎn)，只不過AMD在發(fā)燒級平臺上肯定繼續(xù)打多核心和性價比這兩手好牌，同樣是旗艦款，核心線程已經(jīng)達(dá)到16核32線程（PS：雖然intel要和你玩多核，還有至強(qiáng)在，但怎么說至強(qiáng)只專攻的是服務(wù)器市場，不玩DIY的），單核性能相近的情況下，誰的核心多，誰的性能更強(qiáng)！Intel沒有黑科技的前提下，下一代的旗艦拼多核性能的話，最佳性能寶座則可能隨時會被AMD的16核逆襲。

（已被證實(shí)一笑置之的跑分）

另外一點(diǎn)需要注意的是頻率！AMD此次祭出的16核Threadripper平均滿載頻率都超過了3GHz，穩(wěn)壓此前Intel Xeon E5 V4系列服務(wù)器一頭，但對Intel的i9的頻率動不動就能睿頻至4.3/4.5GHz。似乎頻率方面又幫intel加了不少分。畢竟14nm都幾乎被intel玩壞，而AMD則還是第一代的14nm，而且隊友還是坑爹專業(yè)戶GF。頻率優(yōu)化和良品率是AMD即將要面對的問題。

最后還有一點(diǎn)讓人不放心的是上市的時間問題。Intel的X299已經(jīng)確認(rèn)在臺北電腦展上發(fā)布，而傳聞AMD的X399也是如此，但就不知道AMD會不會玩什么把戲，先發(fā)布，暫緩上市或者像去年那樣拿DEMO模型來PPT發(fā)布？真正上市要等下半年或者明年初都說不定，你看看RX VEGA都知道什么是狼來了的故事，何況銳龍R3、移動版的銳龍都尚在路上。AMD要籌備發(fā)布的新品多著呢，AMD有沒有那么多精力和資金來應(yīng)付多線作戰(zhàn)，蘇媽需要腎寶嗎？