vivo X Flip折疊屏手機參數(shù)曝光：驍龍8+Gen 1處理器

vivo X Flip 豎向折疊屏手機此前已有多次曝光，預(yù)計將在不久后發(fā)布。根據(jù)最新放出的圖片（預(yù)計為官方放圖），這款手機的真機也亮相了。

演員王子文已經(jīng)上手了這款折疊屏新機，可以看到這款手機配有超大的外部屏幕，左上角為圓形鏡頭模組，機身后蓋采用紫色菱格紋，小伙伴們覺得這個設(shè)計怎么樣？

Geekbench 跑分顯示，vivo X Flip 搭載驍龍 8+ Gen 1 芯片，搭配 12GB 內(nèi)存。最近的3C 認證顯示，該機將支持 44W 快充。

vivo X Flip 手機搭載的驍龍 8+ Gen 1 芯片主頻降低到 3.0GHz，預(yù)裝運行安卓 13系統(tǒng)。

我們整理了相關(guān)爆料配置，vivo X Flip 手機主打輕薄，采用 LPDDR5 內(nèi)存和 UFS 3.2 存儲，將搭載 6.8 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏幕，配置 50MP (IMX866，有說是 IMX766 待定) 主攝 + 12MP（IMX663）超廣角相機，采用側(cè)邊指紋識別（未配備屏幕指紋），方形副屏，內(nèi)置 4400mAh 電池，支持 44W 快充，采用立體聲揚聲器，2 個麥克風(fēng)。預(yù)計將在 4 月份發(fā)布。

來源：IT之家