近段時間,網(wǎng)絡(luò)上浮現(xiàn)出了不少關(guān)于高通下一代平臺驍龍898的相關(guān)信息,該芯片相比于當(dāng)前市面最強(qiáng)的驍龍888系列更進(jìn)一步,并且采用了跟先進(jìn)的4nm工藝打造,整體性能和體驗都會更上一層樓。
值得一提的是,隨著驍龍898的信息不斷增加,關(guān)于其對手的信息最近也開始解開面紗,它就是聯(lián)發(fā)科頂級旗艦產(chǎn)品——天璣2000。
今天上午,有數(shù)碼博主@ 肥威 發(fā)文稱:“據(jù)小道消息稱,聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦5G SoC的功耗表現(xiàn)很穩(wěn),這跟它使用了目前最強(qiáng)的臺積電4nm工藝有很大關(guān)系。聽說硬件規(guī)格很頂,采用Arm V9架構(gòu)的實測表現(xiàn)也讓人驚訝,這一波要大喊MTK Yes了?”
隨后,知名爆料博主@ 數(shù)碼閑聊站 也補(bǔ)充稱:“天璣這顆規(guī)格全到位了,臺積電4nm還是相對穩(wěn)的,真旗艦無疑,確實值得期待。898用三星4nm要努力攻克發(fā)熱這一關(guān),明年旗艦市場熱鬧了。”
同時,該博主還透露了一個重要消息,他表示天璣2000芯片在今年年底就能實現(xiàn)小批量出貨,目前已經(jīng)有第一批廠商正在進(jìn)行相關(guān)測試了。如果順利的話可能會與驍龍898上市時間重合,將會展開正面競爭。
據(jù)此前消息,天璣2000的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平,甚至還能更強(qiáng)一些,至于GPU方面則會比驍龍888更強(qiáng),并且功耗表現(xiàn)更出色。
整體來看,天璣2000或許會是一款綜合體驗直逼驍龍898的旗艦芯片,非常值得期待。
- THE END -
轉(zhuǎn)載請注明出處:快科技
責(zé)任編輯:肖舒
特別聲明:本網(wǎng)登載內(nèi)容出于更直觀傳遞信息之目的。該內(nèi)容版權(quán)歸原作者所有,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)。如該內(nèi)容涉及任何第三方合法權(quán)利,請及時與ts@hxnews.com聯(lián)系或者請點擊右側(cè)投訴按鈕,我們會及時反饋并處理完畢。
已有0人發(fā)表了評論