現(xiàn)在手機廠商之間的競爭還是很激烈的,其中一個最重要的表現(xiàn)就是,搭載旗艦芯片驍龍888手機的售價已經(jīng)被打到了3000元以內(nèi)。
據(jù)最新消息稱,高通正在研發(fā)更便宜的驍龍888芯片,其是為了讓該類型新機價格更便宜,或許到時候就不超過2000元,甚至1500元了。
據(jù)悉,新版驍龍888代號為SM8325,其將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器的情況下到來,這應(yīng)該會降低高通合作伙伴的整個SoC封裝的價格。如果沒有集成調(diào)制解調(diào)器,手機制造商將不需要在智能手機的特定區(qū)域添加mmWave天線等組件,否則會增加設(shè)備制造商的成本。
更關(guān)鍵的是,沒有所謂的5G基帶后,手機公司就不需要花費額外的資源,以優(yōu)化冷卻的方式設(shè)計這些手機,以便芯片組和5G調(diào)制解調(diào)器都能以最佳水平運行。
非5G版本的驍龍888將用于在5G尚未推廣或部署速度不快的地區(qū)銷售的手機。這款驍龍888仍然能夠連接到LTE網(wǎng)絡(luò),但用戶將無法體驗到5G帶來的高一級帶寬。
還有消息稱,高通還可能正在研發(fā)更強大的驍龍888 Plus,Lahaina+的代號就表明了這一點。
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責任編輯:莊婷婷
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