realmeBook散熱怎么樣-散熱詳情

realmeBook是一款性能穩(wěn)定的筆記本哦，可以為我們帶來(lái)舒適的體驗(yàn)，那么在這款筆記本中到底是有著什么樣子的散熱表現(xiàn)呢？是否是值得我們?nèi)胧帜兀?/p>

realme Book 搭載的是 11 代因特爾 i5-1135G7 低壓處理器，按照慣例我們還是先對(duì)它進(jìn)行 CINEBENC R15 連續(xù)跑分測(cè)試，目的就是為了直觀(guān)地展現(xiàn) CPU 長(zhǎng)期負(fù)載功耗：

可以看出來(lái)在 CPU 單獨(dú)負(fù)載的時(shí)候 realme Book 可以達(dá)到 22-27W 左右的功耗，內(nèi)部溫度最高為 70 °C 并不算很高。MDT 的散熱測(cè)試還包括出風(fēng)口溫度，你可以從上邊的黃線(xiàn)看到，通過(guò)它我們就能計(jì)算 K 值。

K 值則是考慮功率之后的綜合導(dǎo)熱指數(shù)，MDT 認(rèn)為在極限負(fù)載的情況下，如果出風(fēng)口溫度越接近機(jī)內(nèi) CPU 核心溫度，那么就說(shuō)明筆記本的散熱系統(tǒng)能有越有效的把 CPU 或者 GPU 等等發(fā)熱源的熱量導(dǎo)出機(jī)身，K 值也就會(huì)更高。

實(shí)測(cè) realme Book 的 K 值達(dá)到了 1.5-1.7 的水平，也就是說(shuō)它的散熱表現(xiàn)已經(jīng)超過(guò)了游戲本的平均表現(xiàn)(游戲本平均 1.5，輕薄本平均 0.6 以?xún)?nèi))，說(shuō)明 realme 散熱效率還是很高的。

我們繼續(xù)通過(guò) FurMark 進(jìn)行雙烤測(cè)試來(lái)模擬 realme Book 在極限情況下的表面溫度和噪音表現(xiàn)。

通過(guò) 20 分鐘的烤雞測(cè)試，內(nèi)部及表面溫度穩(wěn)定后，通過(guò)熱成像我們看到，鍵盤(pán)平均溫度只有 32°C 左右，最高區(qū)域也僅有 40°C 左右，

左右掌托位置為 27°C 左右，鍵盤(pán)核心區(qū)域(點(diǎn) 3 點(diǎn) 4)溫度在 32°C，整體呈現(xiàn)中間溫?zé)醿蛇厸龅臓顟B(tài)，表現(xiàn)很優(yōu)秀，符合拆機(jī)的時(shí)候看到的散熱布局。

并且realme Book 的風(fēng)扇降噪處理還是不錯(cuò)的，雙風(fēng)扇滿(mǎn)載情況也僅有 42-43 dBA 左右, 頻率曲線(xiàn)分布也很平滑，沒(méi)有突出的異音，在平常碼字或者上網(wǎng)的情況下幾乎也聽(tīng)不到噪音。

小編點(diǎn)評(píng)：

realmeBook作為一款筆記本，性能也算是較為穩(wěn)定的，并且其價(jià)格也不是非常貴，還是值得大家入手的。