自iOS 11系統(tǒng)推出以來,網(wǎng)上就有聲音評(píng)價(jià)其為蘋果史上bug最多的系統(tǒng)。雖然沒有人總結(jié)過相關(guān)數(shù)據(jù),但是iOS 11系統(tǒng)的小問題確實(shí)比較多。
繼之前計(jì)算器bug之后,日前,iOS 11又被曝出新問題,這次是關(guān)于輸入法的預(yù)測(cè)功能。
有國(guó)外用戶反映,當(dāng)使用iOS 11鍵盤輸入字母“I”時(shí),如果開啟了輸入預(yù)測(cè)功能,那么輸入的“I”就會(huì)變成“A”。
不過,外媒表示,這個(gè)問題并非出現(xiàn)在每個(gè)用戶的使用中,并且不好復(fù)現(xiàn)。
此次問題影響的用戶包含iOS 11.0.3和iOS 11.1。此外,部分Mac用戶也發(fā)現(xiàn)了這種輸入預(yù)測(cè)問題。
網(wǎng)友推測(cè),出現(xiàn)這樣的問題可能和emoji表情有關(guān),他們發(fā)現(xiàn)在emoji鍵盤中出現(xiàn)了新的“I”字符。此外,Mac出現(xiàn)這個(gè)問題的原因可能是因?yàn)閕Cloud在各設(shè)備之間同步發(fā)生的。
目前,蘋果尚未對(duì)此作出回應(yīng)。用戶可以通過關(guān)閉輸入預(yù)測(cè)或者使用第三方鍵盤避免這個(gè)問題。
除了Face ID面部識(shí)別之外,由于采用了異形屏和19.5:9的屏幕比例(2436x1125),iPhone X的截圖和App適配是很多果粉最新關(guān)心的問題。
日前,提前拿到iPhone X的數(shù)碼博主@魏布斯 已經(jīng)在微博上提前曬出了iPhone X的截圖樣張,結(jié)果讓很多人松口氣:截圖不會(huì)有“劉海”遮擋,與正常手機(jī)完全一樣。那App會(huì)如何顯示呢?會(huì)有遮擋嗎?
今天下午,上述博主又公布了一組iPhone X的App截圖,和我們預(yù)料的一樣,部分未適配的App尚無法正確顯示,上下都會(huì)出現(xiàn)“黑邊填充”,類似于當(dāng)年iPhone 5剛發(fā)布時(shí),App的顯示效果。
從截圖來看,微博、高德地圖還未對(duì)iPhone X進(jìn)行適配,結(jié)果上、下都會(huì)出現(xiàn)黑邊,只在中間部分顯示。而微信、淘寶、京東、亞馬遜等App已經(jīng)對(duì)iPhone X實(shí)現(xiàn)適配,可以完美全屏顯示。
不過,隨著11月3日iPhone X的發(fā)貨,會(huì)有越來越多的主流App跟上適配,但一些小眾App,可能還需要一段時(shí)間。
在與蘋果的專利訴訟愈演愈烈之際,高通于11月2日公布了2017財(cái)年第四季度和全年財(cái)報(bào)。
財(cái)報(bào)顯示,截至2017年9月24日,高通第四財(cái)季營(yíng)收59億美元,同比去年同期的62億美元,減少5%;凈利潤(rùn)2億美元,較去年同期的16億美元,大降89%。
此外,2017全財(cái)年高通營(yíng)收為223億美元,與2016財(cái)年的236億美元相比,減少5%。
高通CEO Steve Mollenkopf表示,第四財(cái)季和2017財(cái)年全年業(yè)績(jī)顯示,高通在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依然擁有產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。全球的3G、4G設(shè)備出貨量持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng),高通將致力于保護(hù)技術(shù)、發(fā)明和價(jià)值,并已領(lǐng)通信產(chǎn)業(yè)進(jìn)入5G時(shí)代。目前,高通正在利用產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì),進(jìn)軍新的產(chǎn)品領(lǐng)域、比如汽車、移動(dòng)計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)。
值得一提的是,本周三,高通還向投資者警告,高通和蘋果的專利紛爭(zhēng),將是一場(chǎng)持久戰(zhàn)??赡苄枰荛L(zhǎng)時(shí)間,才能完成和蘋果在美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)等地的法律訴訟。
2017年1月份,蘋果起訴高通,稱其對(duì)iPhone和iPad上使用的無線專利技術(shù)收取的專利費(fèi)用過高。隨后,雙方互相對(duì)簿公堂。今年4月份,蘋果及其供應(yīng)商,停止向高通支付每年數(shù)十億美元的專利費(fèi)用。
日前,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,蘋果將于2018年開始全面棄用高通芯片(主要是基帶),轉(zhuǎn)而使用Intel和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。
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責(zé)任編輯:金林舒
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