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IT之家 1 月 9 日消息,華碩和英特爾聯(lián)手為筆記本電腦推出一種新的芯片封裝,稱為 Supernova SoM(超新星 SoM),將最新的英特爾 CPU 與 LPDDR5X 內(nèi)存結(jié)合在同一封裝中。在 CES 展會上,華碩展示了這一技術。

華碩“超新星 SoM”芯片封裝實物展示:CPU和內(nèi)存結(jié)合在一起

據(jù)介紹,Supernova SoM 設計將英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 內(nèi)存組合在一起,形成一個完整的封裝,減少了 PCB 面積,從原來的 50*60mm 封裝減少到現(xiàn)在的 42*44.7mm 封裝。該封裝技術加持下,CPU、內(nèi)存顆粒以及通信模塊高度整合,可減少主板 38% 核心區(qū)域面積,還能提高系統(tǒng)的整體散熱效率。此外,相比傳統(tǒng)封裝技術,超新星 SoM 縮短了 CPU 和內(nèi)存之間的距離,可以運行更高頻率的內(nèi)存。

華碩最新的靈耀X Ultra 筆記本采用了這種“超新星 SoM”封裝技術。

來源:IT之家

責任編輯:莊婷婷

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