AMD3月9日官方宣布,將于北京時間3月16日零點(美國東部時間15日11點/太平洋時間15日8點),舉辦線上全球發(fā)布會,正式推出第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌?/p>
屆時,AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、技術(shù)與工程執(zhí)行副總裁兼CTO Mark Papermaster、數(shù)據(jù)中心與嵌入式方案事業(yè)部總經(jīng)理兼高級副總裁Forrest Norrod、服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理兼高級副總裁Dan McNamara,都會出席發(fā)布會,并發(fā)表演講。
按照AMD此前的說法,三代霄龍相比競品的性能可超出最多達68%。
三代霄龍開發(fā)代號Milan(米蘭),繼續(xù)采用臺積電7nm工藝制造,但會升級到全新的Zen3架構(gòu),除了頻率、功耗外其他整體規(guī)格則基本和二代一致,內(nèi)部還是chiplet小芯片設(shè)計,還是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線。
但是憑借全新的架構(gòu),三代霄龍的性能、能效都會有明顯的提升。
根據(jù)此前曝料,三代霄龍會有至少19款不同型號,包括15款雙路型號、4款單路型號,核心數(shù)8/16/24/28/32/48/56/64個不等。
其中,旗艦型號是霄龍7763,核心頻率2.45-3.5GHz,熱設(shè)計功耗最高達280W。
頻率上有多款達到甚至超過4.0GHz,比如32核心的霄龍75F3就有3.25-4.0GHz,熱設(shè)計功耗280W,而8核心的霄龍72F3則是最高為3.65-4.1GHz,熱設(shè)計功耗180W。
而再往后的四代霄龍,代號Genoa(熱那亞),將升級5nm工藝、Zen4架構(gòu),據(jù)說最多96核心192線程、12通道DDR5-5200內(nèi)存、128條PCIe 5.0總線,熱設(shè)計功耗最高320W(可上調(diào)至400W),接口則首次變更為SP5 LGA6096。
Intel方面,將在近期發(fā)布首次應(yīng)用10nm工藝、屢次跳票的三代可擴展至強Ice Lake-SP,預(yù)計最多36核心72線程。
明年就會有第四代Sapphire Rapids,將會升級10nm Enhanced SuperFin制造工藝,多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個)、64GB HBM內(nèi)存,支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0,熱設(shè)計功耗最高400W,接口也會變成LGA4677。
責任編輯:莊婷婷
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