蘋果將推5g芯片具體什么時間 蘋果5g芯片用在第幾代？

原標題：報告稱蘋果計劃在3年內(nèi)推出旗下5G基帶芯片

眾所周知，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布 5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。

Fast Company 今天發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。不過，這是樂觀情況下的估計。即便蘋果以 10 億美元收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，這個時間表也很激進。

根據(jù)路透社今年早些時候分析，蘋果帶有自研 5G 基帶的 iPhone 有很大可能延遲到 2022 年才能推出（原本預估是 2021 年），這與 Fast Company 的報道時間點一致。

研發(fā)5G基帶芯片需要面臨很多困難，哪怕現(xiàn)在還沒有5G，蘋果內(nèi)部的芯片團隊也一直面臨著蜂窩基帶天線的挑戰(zhàn)，為了改善iPhone信號問題，蘋果在不斷改進天線設計。而設計和制造自家第一個基帶芯片更是一項艱巨的任務，除了設計芯片本身之外，還得擁有天線的專利權，還必須經(jīng)過漫長的認證。其中設計和制造工作只是完成了第一步，生產(chǎn)出符合標準的5G基帶后，蘋果需要對其反復進行網(wǎng)絡優(yōu)化測試，以確保其與運營商網(wǎng)絡兼容；確保符合全球標準；滿足FCC要求。后期艱巨的測試和認證過程，才是蘋果真正的難題。

在英特爾的5G基帶業(yè)務步履蹣跚之前，蘋果最初其實是希望兩家的合作關系朝集成SoC上發(fā)展：將英特爾5G基帶直接集成到蘋果A系列處理器中。顯然，這是一項很新的技術，直到現(xiàn)在正式發(fā)布5G集成SoC的也只有高通華為三星三大廠而已（聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布），報告預測到蘋果A15也無法實現(xiàn)5G集成?？梢灶A見，當iPhone還用著外掛5G基帶的時候，走在前面的安卓手機已經(jīng)大范圍擁抱5G集成SoC了。

當然，對于iPhone是否需要主動去引領5G潮流還是等待一切條件成熟后才去追趕這個潮流，無論用戶還是媒體都意見不一。從發(fā)展的眼光看，一個階段的滯后會導致后續(xù)一個系列技術的落后，俗話說發(fā)布一代研制一代，據(jù)稱現(xiàn)在5G相關的新技術基本研發(fā)完畢，專利市場也基本瓜分完畢，等iPhone好不容易終于用上5G集成芯片的時候，沒準別人的6G都已經(jīng)在路上了。