根據(jù)華為每次公布的財報來看,其每年投入在研發(fā)上的費用總是能夠位列前茅,比如在2018年,華為的研發(fā)投入就高達1015億,占華為全年收入的14.1%,超越了蘋果,位列全球榜單前五名。
在如此高投入之下,華為也因此獲得了非常多的專利,世界知識產(chǎn)權組織公布的數(shù)據(jù)顯示,2018年華為向該機構提交了5405份專利申請,在全球所有企業(yè)中位列第一,眾多專利掌握在手里,讓華為在2019年5G商用元年里取得了先機。
據(jù)任正非透露,華為5G基站目前在市場上供不應求,截止到6月份,華為5G基站已經(jīng)累計發(fā)貨15萬個以上,同時還表示華為今年的產(chǎn)能只有60萬個基站。華為如此大量的供應5G基站,明顯推動了中國的5G發(fā)展。
近日高通CEO史蒂夫莫倫科普夫就在接受媒體采訪時,對中國5G的發(fā)展做出了一些看法,他認為中國正在加速發(fā)展5G,并且大膽預測今年年底中國會部署大約10萬5G基站,對于中國的5G發(fā)展水平,他表示沒有人希望自己落后。
莫倫科普夫還說,原本以為開啟5G科技浪潮的應該是美國或者日韓這些發(fā)達國家,而中國原本應該會落后5年甚至10年,就像在CDMA技術上那樣,但是令他驚訝的是,中國在第一年就推出了5G,并且在飛速布局。
事實上,高通敗給華為的不僅僅只是5G技術,就連一直以來高通引以為豪的手機芯片也正在被華為趕上,早就發(fā)布的麒麟980已經(jīng)與驍龍旗艦芯片相差不大了,另外華為推出的5G芯片巴龍5000能夠兼容SA和NSA兩種組網(wǎng)模式,比高通的X50基帶芯片NSA單一模式更先進。
如今華為已經(jīng)宣布,將于9月6日的參加柏林IFA 2019,這次參會主題是“重新考慮進化”,如果不出意外,華為將在大會上發(fā)布麒麟990芯片,而全新的麒麟990將在5G方面進一步得到提升,下一代芯片高通能否超越華為還真不好說。
可以看出,華為的重金投入研發(fā),確實為中國科技帶來了非常大的作用,科技強則國強,即使是一直引領全球科技的美國企業(yè),也非常認同中國如今正主導著科技浪潮,也讓科技大企高通徹底口服心服!
責任編輯:林晗枝
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