前幾天華為創(chuàng)始人任正非表示在自主麒麟已經(jīng)有了完整解決方案的前提下,2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片,而目前各大美國供應(yīng)商已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)供貨,華為可以繼續(xù)采購足量的高通芯片。
從任正非的表態(tài)來看,在智能手機處理器上,華為還無法擺脫高通,盡管官方表示采購高通芯片主要用于低端型號。在今年上半年華為自家芯片占比是45%,下半年預(yù)計提升到60%,但這也意味著依然有相當(dāng)多的芯片是外購的,這對華為來說是個限制。
從最新爆料來看,華為海思部門已經(jīng)在研發(fā)更多的芯片,前不久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器,CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列。
在麒麟810之外,華為海思部門已經(jīng)推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器,未來華為還會繼續(xù)填補麒麟處理器產(chǎn)品線布局,據(jù)悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出,目標市場是3000+元智能手機。
由于美國對華為采取制裁,而且5年內(nèi)都不會將華為移除出實體清單,對此華為也做好了準備,手機處理器上進一步降低美國公司的比重,預(yù)計2020年華為在這個領(lǐng)域就能完全自主,不再依賴美國公司的產(chǎn)品了。
責(zé)任編輯:肖舒
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