科技部：高效半導(dǎo)體照明材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展

記者從科技部公布的信息了解到，近日科技部高新司在北京組織專家對(duì)“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“高效半導(dǎo)體照明材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)（四期）”項(xiàng)目進(jìn)行了驗(yàn)收。項(xiàng)目針對(duì)LED產(chǎn)品可靠性提升和成本進(jìn)一步下降的市場(chǎng)需求，開展LED照明系統(tǒng)可靠性與可控壽命技術(shù)研究，提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)品可靠性。

專家介紹，半導(dǎo)體照明具有技術(shù)發(fā)展迅速、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強(qiáng)、節(jié)能潛力巨大等特點(diǎn)，已經(jīng)確立了在照明產(chǎn)業(yè)變革中的主導(dǎo)地位。經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，并開始加速向通用照明領(lǐng)域滲透。

據(jù)悉，項(xiàng)目從材料和關(guān)鍵組件入手，研究其光、電、熱、機(jī)械等方面的實(shí)效機(jī)理和相互作用，建立LED關(guān)鍵部件和系統(tǒng)的實(shí)效模型與評(píng)價(jià)方法，提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)品可靠性；開發(fā)大尺寸（6英寸）硅襯底外延技術(shù)和熒光粉直涂的白光芯片技術(shù)，簡(jiǎn)化封裝流程、燈具散熱及光學(xué)設(shè)計(jì)，提高照明出光品質(zhì)并降低燈具成本，對(duì)LED照明產(chǎn)品加快進(jìn)入通用照明市場(chǎng)，增強(qiáng)我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)國際競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

“十三五”期間，為進(jìn)一步推動(dòng)我國半導(dǎo)體照明材料的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，科技部還部署了“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)，將第三代半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體照明作為重點(diǎn)專項(xiàng)的發(fā)展重點(diǎn)之一進(jìn)行支持。專項(xiàng)的部署，將進(jìn)一步為我國從半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、消費(fèi)和出口大國發(fā)展成為產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。